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Klebstoff ver kapselung von optischen Kommunikation geräten, die Conformal Glue Factory OEM beschichten
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Haupteigenschaften
Branchenspezifische
CAS-Nr.
DM-6581
Weitere
Ursprungsort
Guangdong, China
Hauptsächlichrohstoff
Epoxid
Verbrauch
aufbauen, Verpackung, film labels
Andere Namen
Adhesive encapsulation of optical bonding glue
MF
NONE
EINECS Nr.
DM-6581
Klassifikation
Andere Klebstoffe
Markenname
DeepMaterial
Modellnummer
DM-6581
Art
DeepMaterial encapsulation of optical bonding glue
Product name
Adhesive encapsulation of optical bonding glue
Material
One-component potting materials
Storage temperature
-20-8℃
Curing method
Heat curing
Color
Transparent liquid
Use
PLC packaging, semiconductor laser packaging
Product Description
low coefficient of thermal expansion, hardness
Curing system
Heat cured or UV cured
Feature
high temperature and humidity resistance,excellent aging resistance.
Glue type
Epoxy resin-based
Verpackung und Lieferung
Verkaufseinheiten:
Einzelartikel
Einzelpackungsgröße:
58X42X58 cm
Einzelbruttogewicht:
30.000 kg
Bearbeitungszeit
Individualisierungsoptionen
Customized logo (Mindestmenge: 1,000 Einheiten)
Customized packaging (Mindestmenge: 1,000 Einheiten)
Graphic customization (Mindestmenge: 1,000 Einheiten)
Produktbeschreibung des Lieferanten
Hinweis/Haftungausschluss
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Mindestbestellmenge: 1 Einheit
1,87-46,59 €Menge
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