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Amaoe BGA Repair Tool Reballing Stencil Middle Layer Motherboard For iPhone 11/Pro/Max A13 CPU SSD IC Steel Tin Mesh 0.12mm

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Haupteigenschaften

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Ursprungsort
Hong Kong S.A.R.
Markenname
ALL
Modellnummer
NA
Art
na
Montage Typ
NA
Beschreibung
NA
Type
integrated circuit
Description
na
Applications
N/A

Verpackung und Lieferung

Verkaufseinheiten:
Einzelartikel
Einzelpackungsgröße:
5X5X5 cm
Einzelbruttogewicht:
0.100 kg

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