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Automatische Schweiß überarbeitung station SMD BGA-Reballing-Maschine mit optischem Ausrichtung system

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Hauptmerkmale

Zentrale Industriespezifikation

Maschinen-Art
BGA Nacharbeit Reballing Maschine

Andere Merkmale

Bedingung
Neu
Anwendbar Branchen
Maschinen Reparatur Geschäfte, Herstellung Anlage, Einzelhandel, Universal labor
Showroom Lage
Indien, Russland
Video ausgehenden-inspektion
Zur verfügung gestellt
Maschinen Prüfbericht
Zur verfügung gestellt
Marketing Typ
Neue Produkt 2020
Garantie von core komponenten
1,2 Jahr
Core Komponenten
Motor, Pumpe, Motherboard
Ursprungsort
Guangdong, China
Garantie
3 jahre
Schlüssel Verkauf Punkte
Einfach zu Bedienen
Gewicht (KG)
70
Markenname
Dinghua Technology
Spannung
Ac220v ± 10%
Gegenwärtig
20a
Steuerpflichtige Kapazität
5300w
Steuerpflichtiger Arbeitszyklus
90%
Maße
L600 * w700 * h850mm
Verbrauch
Verwendet in Chip-Level-Reparatur in Motherboards
Nach garantie service
Technische unterstützung video
Kundendienst zur Verfügung gestellt
Online-Unterstützung
Produktions name
BGA Nacharbeit Reballing Maschine
Heizung
3 unabhängige Heizungen
Anwendbare Leiterplatte größe
Max 370*410mm min 22*22mm
Anwendbarer BGA-Chip
1*1mm-80*80mm
Produktname
Leiterplatte nlöt maschine für Motherboards
Anwendung
Überarbeitung bga, ccga, qfn, csp, lga, smd, led etc
Pcb position ierung
V-Nut Universal befestigung bewegliches Leiterplatte regal
Temperatur regelung
K-Typ Thermo element geschlossener Regelkreis

Verpackung und Lieferung

Verkaufseinheiten:
Einzelartikel
Einzelpackungsgröße:
77X88X80 cm
Einzelbruttogewicht:
110.000 kg

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Maximale Bestellmenge: 1 Stück
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4.681,43 €/Stück

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6.554,37 €
5 - 9 Stück
5.243,31 €
>= 10 Stück
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