





Menge (Einheiten) | 1 - 1 | > 1 |
Vsl. Dauer (Tage) | 30 | Zu bestimmen |
Produktions beschreibung
Artikel (PCB) | Fähigkeit (PCB) |
Basis material | FR-4/Hohe TG FR-4 / Halogen Freies material/Rogers/Arlon/Taconic/Teflon |
Schichten | 1-40 |
Fertige innere/äußere Kupfer dicke | 1-6OZ |
Fertige Platten dicke | 0,2-7,0mm |
Min Loch größe | Mechanisches Loch: 0.15mm / Laser loch: 0.1mm |
Kontrollierte Impedanz | +/-5% |
Plugging Vias Fähigkeit | 0,2-0,8mm |
Umriss profil | Rout/ V-Schnitt/Brücke/Stempel loch |
Oberflächen behandlung | HASL, HASL bleifrei, Immersion sgold, Immersion sdose, Immersion silber, Hartgold, Flash gold, OSP… |
Vorlaufzeit
Schicht | Schnelle Drehung/übliche Zeit | Massen produktion |
2L | 24 Stunden/4-5 Tage | 8-10 Tage |
4L | 48 Stunden/6-7 Tage | 10-12 Tage |
6L | 60 Stunden/7-8 Tage | 12-14 Tage |
8L | 72 Stunden/8-10 Tage | 16-18 Tage |
10L | 96 Stunden/12-14 Tage | 18-20 Tage |
Schichten | Massen produktion: 2 ~ 50 Schichten |
Max. Dicke | Massen produktion: 472mil (10mm) |
Material | FR-4 (Standard FR4, Mid-Tg FR4,Hi-Tg FR4, bleifreies Montage material) , halogen frei, Keramik gefüllt, Teflon, Polyimid, BT, PPO, PSA, Hybrid, Teil hybrid usw. |
Min. Breite/Abstand | Innere Schicht: 3mil/3mil (HOZ), äußere Schicht: 4mil/4mil(1OZ) |
Max. Kupfer Dicke | UL zertifiziert: 6.0 OZ / Pilot lauf: 12OZ |
Min. Loch größe | Mechanischer Bohrer: 8mil(0.2mm) Laser bohrer: 3mil(0.075mm) |
Max. Panel Größe | 1150mm × 560mm |
Seiten verhältnis | 18:1 |
Oberflächen ende | HASL,Immersion sgold, Immersion sdose, OSP, ENIG OSP, Immersion silber, ENEPIG, Goldfinger |
Spezieller Prozess | Vergrabenes Loch, Blind loch, eingebetteter Widerstand, eingebettete Kapazität, Hybrid, Teil hybrid, teilweise hohe Dichte, Rück bohrung und Widerstands kontrolle |
Qualitäts management
Unternehmens informationen
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