HRC-599/42641, OD: 0,530 "* 0,530" ID: 0,450 "* 0,450", Kovar Combo Deckel für Halbleiter-Paket, mikro elektronische Verpackung

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Beijing Bonjour Microelectronics Co.,ltd 1 yr

HRC-599/42641, OD: 0,530 "* 0,530" ID: 0,450 "* 0,450", Kovar Combo Deckel für Halbleiter-Paket, mikro elektronische Verpackung

Haupteigenschaften

Weitere

Ursprungsort

United States

Markenname

Materion

Modellnummer

Combo Lid-HRC-599/42641

Art

Halbleiter verpackung

Deckel material

Kovar

Preform-Material

Au80sn20

Deckels tärke

0.01"

Länge & Breite Maß Toleranz

+/-.003"

Anzahl der Überzugs schichten

4 Schichten

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