Hoch effiziente neue BGA-Nacharbeit station SPS-Motherboard-Reparatur löt-und Mig-Schweiß modus mit Kern motor und Lager komponenten

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Shenzhen Liwei Electronic Co., Ltd. 1 yr

CN

Hoch effiziente neue BGA-Nacharbeit station SPS-Motherboard-Reparatur löt-und Mig-Schweiß modus mit Kern motor und Lager komponenten

Hoch effiziente neue BGA-Nacharbeit station SPS-Motherboard-Reparatur löt-und Mig-Schweiß modus mit Kern motor und Lager komponenten

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Hoch effiziente neue BGA-Nacharbeit station SPS-Motherboard-Reparatur löt-und Mig-Schweiß modus mit Kern motor und Lager komponenten

Hohe Effizienz: Diese BGA-Nacharbeit station ist für eine effiziente PCB-Reparatur ausgelegt und ermöglicht ein hochwertiges Löten und Mig-Schweißen mit einer Gesamt leistung von 4800W.
Multifunktional: Ausgestattet mit einem Kern motor, Lager komponenten und einem PLC-System kann diese Nacharbeit station eine Vielzahl von BGA-Reparatur aufgaben erledigen, einschl ießlich solcher mit 1x1mm-60x60mm-Chips.
Benutzer freundlich: Die Maschine verfügt über einen V-förmigen Kartens teck platz, Universal vorrichtungen und Laser position ierung für eine einfache und präzise Platzierung der Komponenten, sodass sie sowohl für Anfänger als auch für erfahrene Bediener geeignet ist.
Langlebig und zuverlässig: Mit einer einjährigen Garantie auf die Maschine und ihre Kern komponenten können Benutzer beim Betrieb dieser Nacharbeit station in ihren Maschinen reparatur werkstätten oder im Einzelhandel beruhigt sein.
Umfassende Unterstützung: Das Produkt wird mit einem Maschinen prüfbericht und einer Video ausgangs prüfung geliefert, um Transparenz und Vertrauen in die Produkt qualität zu gewährleisten.

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Haupteigenschaften

Branchenspezifische

Maschinen-Art

Schweißen Manipulator

Spannung

AC 220V±10 50/60Hz

Steuerpflichtige Kapazität

/

Weitere

Bedingung

Neu

Ursprungsort

Guangdong, China

Garantie

1 JAHR

Gewicht (KG)

50

Gegenwärtig

AC 220V±10 50/60Hz

Steuerpflichtiger Arbeitszyklus

/

Maße

620*620*600mm

Verbrauch

BGA repair

Voltage

AC 220V±10 50/60Hz

Usage

BGA repair

Name

Infrared BGA Rework Station

Total power

4800W

PCB size

470x370mm

PCB Thickness

0.3-5mm

Applicable Chips

1*1mm-60*60mm

Overall dimension

620x620x600mm

Locating way

V-shape card slot+Universal jigs+LASER position

Verpackung und Lieferung

Verkaufseinheiten:

Einzelartikel

Einzelpackungsgröße:

62X62X60 cm

Einzelbruttogewicht:

50.000 kg

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