Heißluft-PCB-Lötofen BGA Rückfluss-Lötofen IC-Chipschweißofen für SMT-Leiste

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Shenzhen Oubel Technology Co., Ltd. 12 yrs

CN

Heißluft-PCB-Lötofen BGA Rückfluss-Lötofen IC-Chipschweißofen für SMT-Leiste

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Heißluft-PCB-Lötofen BGA Rückfluss-Lötofen IC-Chipschweißofen für SMT-Leiste

Haupteigenschaften

Branchenspezifische

Markenname

OUBEL

Weitere

Gewicht (KG)

500

Garantie

1 JAHR

Video ausgehenden-inspektion

Zur verfügung gestellt

Maschinen Prüfbericht

Nicht Verfügbar

Core Komponenten

PLC

Ursprungsort

Guangdong, China

Modellnummer

OB-600

PCB width

50-300mm

Heating zone quantity

Up 6, down 6

Heating zone length

2400mm

Cooling zone quantity

0 (By cooling fan on exit part)

Warm up time

20 minutes

Temperature range

Room temperature-300℃

Controller

PC+ PLC

Temperature controller

PID+SSR

Transmission method

Mesh(rail is optional)

Conveyor speed

0~1500mm/min

Verpackung und Lieferung

Verkaufseinheiten:

Einzelartikel

Einzelpackungsgröße:

400X147X169 cm

Einzelbruttogewicht:

500.000 kg

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9.534,75 €

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