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Shenzhen Danyu Electronics Co., Ltd. 2 yrs

Hauptmerkmale

Zentrale Industriespezifikation

Grundmaterial

Polyimid (pi)

Brett-Stärke

0,05mm

Brett-Größe

Enig versenkt Gold-und Vergoldung

Andere Merkmale

Modellnummer

AH-5-8-2

Art

FPC

Ursprungsort

Guangdong, China

Markenname

Danyu

Kupferne Stärke

0,1mm, 0,2mm

Min. Loch-Größe

0,2mm ~ 0,25mm

Min. Linie Breite

2mil/2mil

Min. Zeilenabstand

3mil/3mi

Oberflächenvollenden

Enig, vergoldung, enepig

Kupfer dicke

1/3 Unzen, 1/2 Unzen, 1 Unze, 2 Unzen

Grund material

Polyimid (pi)

Min. Brett dicke

0,05mm

Max. Board-Dimension

500mm x 2000mm

Min. Linienbreite

2mil/2mil

Oberflächen behandlung

Enig, vergoldung, enepig

Deckschicht farbe

Gelb, weiß, schwarz

Siebdruck farbe

Schwarz, weiß, rot, blau, grün

Versteifung

Pi, fr4, Stahl, Aluminium

Zertifikat

Ul/iso9001/iso13485/iatf16949

Verpackung und Lieferung

Verkaufseinheiten:

Einzelartikel

Einzelpackungsgröße:

4X7X0.2 cm

Einzelbruttogewicht:

0.170 kg

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