Das Labor für LED/Chips/Diodenlaser röhre/Innen kabel/Halbleiter geräte verwendet einen Draht bonder/eine manuelle Ultraschall-Draht bond maschine

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Guangzhou Minder-Hightech Co.,ltd. 4 yrs

CN

Das Labor für LED/Chips/Diodenlaser röhre/Innen kabel/Halbleiter geräte verwendet einen Draht bonder/eine manuelle Ultraschall-Draht bond maschine

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Das Labor für LED/Chips/Diodenlaser röhre/Innen kabel/Halbleiter geräte verwendet einen Draht bonder/eine manuelle Ultraschall-Draht bond maschine

Hauptmerkmale

Zentrale Industriespezifikation

Art

Schweißens-Draht-Maschine

Andere Merkmale

Bedingung

Neu

Anwendbar Branchen

Herstellung Anlage

Video ausgehenden-inspektion

Zur verfügung gestellt

Maschinen Prüfbericht

Zur verfügung gestellt

Marketing Typ

Neues Produkt 2022

Garantie von core komponenten

2 jahre

Core Komponenten

PLC

Showroom Lage

Ägypten, Kanada, Großbritannien, Vereinigten Staaten, Frankreich, Deutschland, Viet Nam, Indonesien, Indien, Russland, Südkorea, Malaysia

Ursprungsort

Guangdong, China

Garantie

2 jahre

Schlüssel Verkauf Punkte

Günstigen Preis

Gewicht (KG)

28 KG

Markenname

minderpack

Verbrauch

Studie

Spannung

220

Gegenwärtig

50hz

Maße

700*460*550mm

Nach garantie service

Technische unterstützung video

Kundendienst zur Verfügung gestellt

Kostenlose Ersatzteile

Zertifizierung

Ce

Verpackung und Lieferung

Details zur Verpackung

wire bonder/wire bonding machine

Hafen

guangzhou/shenzhen/hongkong

Lieferfähigkeit

Lieferfähigkeit

100 Satz/Sätze per Month

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