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Laptop mobile ps4 xbox Konsole Löt werkzeug aus dritter Hand BGA Nacharbeit station Kit de Reparation

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Hauptmerkmale

Zentrale Industriespezifikation

Maschinen-Art
Maschine de reprise optique bga

Andere Merkmale

Bedingung
Neu
Anwendbar Branchen
Atelier de réparation, Service de Wartung informatique Automobil, Labor atoire de l'universi té, Ateliers de réparation de maschinen, Usine de Fabrication
Showroom Lage
Italien, Philippinen, Indien
Video ausgehenden-inspektion
Zur verfügung gestellt
Maschinen Prüfbericht
Zur verfügung gestellt
Marketing Typ
Neue Produkt 2020
Garantie von core komponenten
1,2 Jahre
Core Komponenten
Lager, Getriebe, Touchscreen, Bildschirm anzeigen, Heizung, Luftpumpe
Ursprungsort
Guangdong, China
Garantie
1 JAHR
Schlüssel Verkauf Punkte
Genaue temperatur control
Gewicht (KG)
70
Markenname
Dinghua Technology
Spannung
Ac220v ± 10%
Gegenwärtig
20a
Steuerpflichtige Kapazität
5500w
Steuerpflichtiger Arbeitszyklus
90%
Maße
L600 * w700 * h850mm
Verbrauch
Reparatur der Chip-Ebene
Produktname
Bga reballing maschine
Heizung
3 unabhängige Heizungen
Grad der Automatisierung
Voll automatisierung
Anwendbare Leiterplatte größe
Max 370*410mm min 22*22mm
Anwendbarer BGA-Chip
1*1mm-80*80mm
Anwendung
Überarbeitung bga, ccga, qfn, csp, lga, smd, led etc
Pcb position ierung
V-Nut Universal befestigung bewegliches Leiterplatte regal
Temperatur regelung
K-Typ Thermo element geschlossener Regelkreis
Temperatur genauigkeit
± 2 ℃
Nach garantie service
Online-Unterstützung

Verpackung und Lieferung

Verkaufseinheiten:
Einzelartikel
Einzelpackungsgröße:
82X77X87 cm
Einzelbruttogewicht:
100.000 kg

Lieferfähigkeit

Lieferfähigkeit
Für BGA reballing maschine

Beschaffungszeit

Produktbeschreibungen vom Lieferanten

1 - 4 Stück
6.596,08 €
5 - 9 Stück
5.653,65 €
>= 10 Stück
4.240,94 €

Ausführungen

Optionen insgesamt:

Versand

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