Cpu thermischer kleber

Arten von CPU-Wärmeleimen

Computer-CPUs und -GPUs verwenden Wärmeleitpaste, um die Lücken zwischen dem Die und dem Kühlkörper zu füllen. Dies ermöglicht es dem Chip, ordnungsgemäß abzukühlen, anstatt Wärmeleim zu verwenden. Dies liegt daran, dass Wärmeleime im Gegensatz zu Wärmeleitpasten aushärten und so Bewegungen zwischen dem Die und dem Kühlkörper verhindern. Dies ist besonders nützlich, um mobile CPUs zu schützen, die häufig auf dem Motherboard verlötet sind. Der Unterschied zwischen Wärmeleitpaste und Wärmeleim besteht jedoch darin, dass Wärmeleim eine isolierende Eigenschaft besitzt, die die Integrität der CPU schützen kann, aber auch den zukünftigen Austausch der CPU erschweren kann.

Wärmeleim für CPUs gibt es in zwei Hauptformen: Epoxidkleber und Sekundenkleber. Jeder Typ hat unterschiedliche Eigenschaften und Vorteile:

• Epoxidkleber: Im Gegensatz zu Sekundenkleber ist Epoxidkleber sehr nützlich für CPU-Baugruppen, die erhöhte Festigkeit und Haltbarkeit erfordern. Epoxidkleber ist widerstandsfähig und hält hohen Temperaturen und Kräften stand, ohne zu brechen, um eine hervorragende strukturelle Integrität zu gewährleisten. Er wird in der Regel für fortgeschrittene Benutzer oder Anwendungen empfohlen, die eine außergewöhnliche Klebefestigkeit erfordern, bei denen Portabilität oder häufiger Zusammenbau kein Problem darstellen.
• Sekundenkleber: Sekundenkleber hingegen ist bekannt für seine schnelle Aushärtungszeit und seine starke Klebkraft, was ihn für schnelle Reparaturen oder Projekte geeignet macht, bei denen es auf Zeit ankommt. Auch wenn er nicht die gleiche Festigkeit wie Epoxidkleber bietet, ist Sekundenkleber oft ausreichend für weniger anspruchsvolle CPU-Baugruppen. Er wird jedoch hauptsächlich für Gelegenheitsspieler oder diejenigen empfohlen, die an Systemen arbeiten, die keine häufigen Demontagen erfordern.

Funktion und Merkmale

• Zweck:

  Die primäre Funktion von CPU-Wärmeleim besteht darin, CPU und Kühlkörper miteinander zu verbinden und gleichzeitig sicherzustellen, dass die Wärme von der CPU effizient an den Kühlkörper übertragen wird. Da CPUs bei der Arbeit viel Wärme erzeugen, ist es sehr wichtig, dass eine gute Verbindung zwischen CPU und Kühlkörper besteht. Wenn der Kleber versagt, kann dies dazu führen, dass die CPU überhitzt und beschädigt wird.

• Gewährleistung einer guten Wärmeleitfähigkeit:

  Wärmeleim sollte eine gute Wärmeleitfähigkeit aufweisen, um sicherzustellen, dass die Wärme von der CPU effizient an den Kühlkörper übertragen wird. Die Wärmeleitfähigkeit misst, wie gut der Kleber Wärme übertragen kann. Eine hohe Wärmeleitfähigkeit bedeutet, dass der Kleber die Wärme besser übertragen kann, während eine niedrige Wärmeleitfähigkeit bedeutet, dass er die Wärme weniger effizient überträgt. Guter Wärmeleim sollte eine Wärmeleitfähigkeit zwischen 1,0 und 12,0 W/mK aufweisen.

• Zusammensetzung:

  Die meisten Arten von Wärmeleim bestehen aus Silikon- oder Epoxidmaterialien. Silikonbasierte Wärmeleime sind flexibler und vertragen unterschiedliche Temperaturen besser als Epoxidbasierte. Epoxidbasierte Wärmeleime hingegen bieten eine stärkere Verbindung zwischen CPU und Kühlkörper im Vergleich zu Silikonbasierten.

• Elektrische Isolierung:

  Wärmeleim sollte elektrisch isolierend sein, um zu verhindern, dass elektrischer Strom zwischen CPU und Kühlkörper fließt. Diese Eigenschaft stellt sicher, dass nur Wärme von der CPU abgeleitet wird und nichts anderes.

• Haltbarkeit und Zuverlässigkeit:

  Wärmeleim sollte haltbar und zuverlässig sein, damit er seine Leistung über einen längeren Zeitraum beibehalten kann, ohne zu zerbrechen oder sich zu zersetzen. Diese Eigenschaft stellt sicher, dass der Kleber über einen längeren Zeitraum hinweg effektiv Wärme von der CPU zum Kühlkörper transportieren kann. So muss z. B. CPU-Wärmeleim eine lange Lebensdauer haben, damit Computer über viele Jahre hinweg ordnungsgemäß funktionieren, ohne dass ihre Komponenten ausgetauscht werden müssen.

• Beständigkeit gegen Herauspumpen:

  Wärmeleim sollte eine Beständigkeit gegen Herauspumpen aufweisen, d. h. er sollte seine Wirksamkeit nicht durch Bewegungen und Vibrationen innerhalb des Systems verlieren. Diese Eigenschaft stellt sicher, dass der Kleber intakt bleibt und seine Funktion auch unter solchen Bedingungen weiterhin erfüllt.

• Viskosität und einfache Anwendung:

  Die Viskosität von Wärmeleim beeinflusst seine einfache Anwendung. Wärmeleime mit niedriger Viskosität sind dünner und fließen leichter, während Wärmeleime mit hoher Viskosität dicker sind und besser an Ort und Stelle bleiben. Wärmeleim mit einer mittleren Viskosität wird oft bevorzugt, da er ein Gleichgewicht zwischen Fließfähigkeit und Stabilität bietet.

Anwendungen von CPU-Wärmeleim

• GPU-Kühlapplikation: Bei GPU-Kühlapplikationen wird CPU-Wärmeleim verwendet, um die Wärmeleitpads an den GPU-Kernen zu befestigen. Hier verwendet der Hersteller den CPU-Wärmeleim, um das Wärmeleitpad an den GPU-Kern zu binden. Er erfüllt die gleiche Funktion wie die Wärmeleitpaste, indem er den Wärmefluss vom GPU-Kern zum Kühlkörper ermöglicht. Die Verwendung von Wärmeleim auf dem GPU-Kern hilft, eine Überhitzung der GPU zu verhindern. Dies verbessert die Gesamtleistung der GPU.
• Chipsatzkühlung: Bei der Chipsatzkühlung wird CPU-Wärmeleim verwendet, um Wärmeleitpads an Chipsatzkernen auf Motherboards zu kleben. Dies ermöglicht die Wärmeübertragung von den Chipsatzkernen zu den Kühlkörpern und hält die Chipsatzkerne bei einer sicheren Betriebstemperatur.
• Speicherkühlung: Er wird zur Kühlung von Speichermodulen auf Grafikkarten und Motherboards verwendet. Der Kleber befestigt die Wärmeleitpads an den Speichermodulen. So kann die von den Speichermodulen erzeugte Wärme durch die Wärmeleitpads abgeleitet werden, was eine potenzielle Überhitzung verhindert und zur Stabilität des Systems beiträgt.
• Individuelle Kühlungslösungen: CPU-Wärmeleim ist eine praktikable Option für Hersteller von kundenspezifischen Kühlungslösungen, um effektive Kühlungslösungen für spezielle Anwendungsszenarien zu schaffen. Dies gilt für personalisierte oder kundenspezifische PC-Kühlungslösungen, bei denen Benutzer eine spezielle Wärmeverwaltung benötigen. In solchen Fällen kann der Wärmeleim verwendet werden, um kundenspezifische Kühlungslösungen zu erstellen, wie z. B. zusätzliche Kühlkörper oder Wärmespreizer, um die Temperatur bestimmter Komponenten innerhalb des PCs zu regulieren.
• Kühlung von elektronischen Geräten: Über Standard-PCs hinaus wird CPU-Wärmeleim in verschiedenen elektronischen Geräten wie Spielkonsolen, Tablets und Smartphones verwendet, um Wärmeleitpads an wärmeerzeugenden Komponenten zu binden, die eine optimale Betriebstemperatur für die Geräte gewährleisten.

So wählen Sie CPU-Wärmeleim aus

Um den richtigen CPU-Wärmeleim zu wählen, sollten Sie die Oberflächenebene des Kühlkörpers und der CPU berücksichtigen. Wenn die Oberflächen ziemlich glatt sind, kann es in Ordnung sein, den Kleber direkt aufzutragen. Bei raueren Oberflächen kann jedoch eine Zwischenschicht aus Wärmeleitpaste besser sein, um eine gute Leitfähigkeit zu gewährleisten und den Kleber gleichmäßig zu verteilen.

Die Arbeitszeit des Klebstoffs vor dem Aushärten ist ein wichtiger Faktor, der berücksichtigt werden muss. Eine längere Arbeitszeit ermöglicht es dem Benutzer, Kühlkörper bei Bedarf neu zu positionieren. Es wird empfohlen, Wärmeleime mit einer längeren Aushärtungszeit von etwa 30 Minuten bis 1 Stunde zu wählen. Dies bietet ausreichend Zeit, um den CPU-Kühler richtig zu platzieren, bevor der Kleber fest aushärtet.

Kunden sollten die Viskosität oder Dicke des Klebstoffs überprüfen. Weniger viskose Klebstoffe lassen sich leichter verteilen und dringen in winzige Oberflächenunvollkommenheiten ein, was einen besseren Wärmekontakt gewährleistet. Viskose Klebstoffe lassen sich nur schwer gleichmäßig auftragen, daher ist eine geringere Viskosität vorzuziehen, um die Wärmeleitfähigkeit zu maximieren.

Die Bewertung der Anforderungen an die Wärmeableitung ist unerlässlich. Für CPUs und GPUs mit hoher Wärmeleistung verwenden Sie Klebstoffe mit hoher Klebefestigkeit und sehr niedrigem Wärmewiderstand. Wenn die Wärmeleistung der Komponente moderat ist, kann jeder Wärmeleim ausreichend sein. Der Wärmewiderstand des Klebstoffs beeinflusst, wie effektiv er Wärme ableitet. Suchen Sie nach niedrigeren Widerstandswerten für eine bessere Leistung.

Wenn Sie bei der Auswahl eines CPU-Wärmeklebers all diese Faktoren berücksichtigen, können Benutzer das beste Produkt für ihre spezifischen Bedürfnisse auswählen.

CPU-Wärmeleim FAQ

F1: Ist Wärmeleim dasselbe wie Wärmeleitpaste?

A1: Nein. Wärmeleim und Wärmeleitpaste sind nicht dasselbe. Wärmeleitpasten sind weicher und für Materialien gedacht, die möglicherweise auseinandergenommen werden müssen, wie z. B. CPUs und GPUs. Wärmeleim hingegen ist stärker und wird für eine dauerhafte Verbindung verwendet.

F2: Kann ich anstelle von Paste Wärmeleim auf meiner CPU verwenden?

A2: Es ist nicht ratsam, anstelle von Paste Wärmeleim auf der CPU zu verwenden. Wärmeleim sorgt für eine dauerhafte Verbindung zwischen zwei Oberflächen und kann das Trennen erschweren. Außerdem sind Wärmeleitpasten besser darin, mikroskopisch kleine Lücken zu füllen als Kleber, daher kann die Verwendung von Kleber die Leistung der CPU beeinträchtigen.

F3: Kann Wärmeleim entfernt werden?

A3: Ja. Obwohl es sehr schwierig ist, Wärmeleim zu entfernen, sobald er ausgehärtet ist, kann der Kleber mit Wärmeleim-Entfernern von den verbundenen Oberflächen entfernt werden. Diese Entferner-Flüssigkeiten machen den ausgehärteten Kleber weich, so dass er sich leicht abwischen lässt. Auch Aceton kann verwendet werden, um Wärmeleim zu entfernen.

F4: Wie lang ist die Aushärtungszeit von Wärmeleim?

A4: Die Aushärtungszeit des Klebers hängt von der Art ab. Während einige Wärmeleime in weniger als 10 Minuten aushärten, können andere bis zu 60 Minuten brauchen, um vollständig auszuhärten. 10 Minuten aushärtender Kleber eignet sich am besten für Anfänger. Er gibt ihnen genügend Zeit, um die verbundenen Teile anzupassen, bevor der Kleber fest wird. Ein Kleber mit einer längeren Aushärtungszeit bietet jedoch eine bessere Wärmeleitfähigkeit.