Arten von LGA 1150 Sockel h3

Der LGA 1150 Sockel, auch bekannt als "Haswell"-Sockel, gibt es in nur einer Variante, nämlich dem Land Grid Array, das für "kleines großes Array" steht. Der Sockel verfügt über insgesamt 1150 Pins an der Unterseite des Chips, die den Chip mit dem Sockel auf dem Motherboard verbinden, anstatt Steckverbindungen zu haben, die in das Motherboard gesteckt werden. Das Intel Motherboard LGA 1150 verfügt über einen Hebelmechanismus, der den Chip sicher an seinem Platz verriegelt und sicherstellt, dass die Kontaktpunkte von Motherboard und CPU nicht in Berührung kommen. Dieses Design stellt sicher, dass Motherboard und CPU nicht beschädigt werden. Das vorherige Sockelmodell, LGA 1150, wurde durch ein Upgrade, das LGA 1151 Modell, ersetzt, das nach dem Haswell Modell veröffentlicht wurde.

• Sockel H3 (LGA 1150): Sockel H3 ist ein weiterer Name für den LGA 1150 Sockel. Er wurde aufgrund des Intel Core Prozessors der vierten Generation (Intel Haswell CPU), der mit ihm geliefert wurde, als Haswell Sockel bezeichnet. Der Sockel ist rechteckig gestaltet und verfügt über 1150 Pins, die das Motherboard verbinden. Die Prozessoren, die für diesen Sockel ausgelegt sind, haben ein LGA-Design (Large Grid Array) mit den Kontaktpunkten auf dem Chip anstelle des Sockels. Der Sockel verfügt über einen Hebelmechanismus, der sicherstellt, dass der Chip sicher an seinem Platz verriegelt ist. Die Verwendung eines Sockels mit dem falschen Prozessor kann zu Überhitzung und Leistungsproblemen führen und das Motherboard oder die CPU beschädigen.
• Kompatibilität: LGA 1150 Sockel sind mit Prozessoren kompatibel, die für diese Generation entwickelt wurden. Der Sockel ist für die Prozessoren der dritten Generation Xeon E5-1600 v3, Core i7, Core i5 und Core i3 ausgelegt. Die Verwendung dieses Sockels für Prozessoren, die nicht dafür ausgelegt sind, kann zu Leistungsproblemen und Überhitzung führen. Weitere Prozessoren, die mit diesem Sockel kompatibel sind, sind Core i7, Core i7, Celeron, Pentium und Core vPro.
• Mikroarchitektur: Die Mikroarchitekturmodelle, die im LGA 1150 Sockel bekannt sind, sind Haswell und Haswell Refresh und verfügen über eine 22-nm-Prozesstechnologie. Diese beiden Modelle bieten eine hervorragende Leistung und Energieeffizienz. Die Technologie bietet eine hervorragende Stromverwaltung und Energieeffizienz für mobile und Desktop-Plattformen.
• Speicherunterstützung: Der LGA 1150 Sockel unterstützt DDR3-Speichertypen, genau wie Dual In-Line Memory Module (DIMM). Zu den Modellen gehören 1333, 1600, 1866, 2133 und 2400 MHz Geschwindigkeiten mit 1,5 Volt. Speicher-Interleaving, ECC-Speicherunterstützung (Error Correcting Code) und ungepufferte DIMMs werden ebenfalls unterstützt. Er unterstützt keine DDR4-Speichertypen, die einen anderen Sockeltyp wie LGA 2011-3 und LGA 1366 6-Kern-Prozessoren benötigen können.
• Stromverbrauch: Der LGA 1150 Sockel verfügt über Prozessoren mit Thermal Design Powers (TDP), die sowohl Leistung als auch Energieeffizienz liefern können. Verschiedene Modelle haben unterschiedliche TDPs. Ein Modell wie der Core i5-4690K kommt mit 88 W, der Core i3-4130 mit 54 W und der Xeon E5-2670 v3 mit 120 W. Die TDP beeinflusst, wie Kühlungslösungen für den Systembau konzipiert sind.
• Chipsatz-Funktionen: Chipsätze wie H81, B85, H87 und Z97 kommen mit Funktionen wie integrierter Grafik, guter Speicherunterstützung und verschiedenen PCIe-Lane-Konfigurationen. Chipsätze für Enthusiasten bieten erweiterte Optionen für Übertaktung und verbesserte Stromverwaltung.
• Netzteil: Der Sockel benötigt ein Netzteil, das vom Stromanschluss auf dem Motherboard kommt. Der H3-Sockel verfügt über zwei Stromanschlüsse, den 4-Pin-ATX12V-Stromanschluss und den 8-Pin-ATX12V-Stromanschluss. Die meisten Motherboards benötigen einen Anschluss an den 4-Pin-Kanal, aber Motherboards der höheren Preisklasse benötigen den 8-Pin-Kanal. Das Netzteil muss mindestens die 1,5 Volt liefern, die zum Betrieb des Sockels erforderlich sind.

Funktion & Feature des lga 1150 Sockel h3

Der LGA 1150 Sockel, auch bekannt als Sockel H3, erfüllt mehrere wichtige Funktionen für den Betrieb des Computers. Er ist so konzipiert, dass er die CPU fest an ihrem Platz auf dem Motherboard hält und eine Verbindung zwischen der CPU und dem Motherboard herstellt. Im Folgenden sind einige Merkmale des LGA 1150 Sockels aufgeführt:

• Kapazität: Der Sockel fasst bis zu 1150 Pins, entsprechend dem Namen des Sockels. Diese Pins sind für die Herstellung von elektrischen Verbindungen verantwortlich, um Signale und Strom zwischen CPU und Motherboard zu übertragen.
• Hebelmechanismus: Der Sockel verfügt über einen Hebelmechanismus, der die CPU an ihrem Platz sichert. Beim Einsetzen oder Entfernen einer CPU muss der Hebel verriegelt oder entriegelt werden, um die CPU zu sichern oder zu lösen.
• Ausrichtungsnuten: Er verfügt über Ausrichtungsnuten, die dazu beitragen, die CPU richtig zu positionieren. Diese Nuten stellen sicher, dass die CPU korrekt mit dem Sockel ausgerichtet ist, um eine Beschädigung der Pins oder der CPU zu vermeiden.
• Kontaktpunkte: Der Sockel verfügt über Kontaktpunkte, die Kontakt mit der Oberfläche der CPU herstellen. Diese Kontaktpunkte übertragen Daten und Strom zwischen CPU und Sockel.
• Rückplatte: Die Rückplatte befindet sich an der Unterseite des Sockels. Sie bietet Unterstützung und Stabilität für den Sockel und hilft, den Druck gleichmäßig zu verteilen, wenn Kühlungslösungen an der CPU befestigt werden.
• Wärmeleitpaste/Anwendung: Es besteht die Möglichkeit, Wärmeleitpaste aufzutragen oder ein Wärmeleitpad zwischen CPU und Sockel zu verwenden. Diese Funktion hilft, die Wärme abzuführen, die von der CPU während des Betriebs erzeugt wird.
• Kompatibilität: Der Sockel ist so konzipiert, dass er CPUs der vierten Generation der Marke Intel Core, wie z. B. Intel Xeon, Core i7, Core i5 und Core i3 Prozessoren, aufnehmen kann. Er ist auch als Sockel 1150 bekannt, da er 1150 Pins hat, was ihn mit Motherboards kompatibel macht, die diese spezifische Pin-Anzahl haben.

Einsatzgebiete des lga 1150 Sockel h3

Der LGA 1150 Sockel h3 hat verschiedene Einsatzgebiete, vom Bau von PCs für den persönlichen Gebrauch bis hin zu spezialisierten Computersystemen. Hier sind einige der wichtigsten Einsatzgebiete von Motherboards mit LGA1150 Sockel:

• Persönlicher Computer: Motherboards, die mit dem LGA 1150 Sockel ausgestattet sind, werden in erster Linie zum Bau personalisierter Desktop-PCs verwendet. Der Sockel bietet Benutzern die Möglichkeit, auf eine neue CPU zu aktualisieren, einen leistungsstarken PC zu bauen, der ihre Rechenanforderungen erfüllt, und ihre PCs individuell anzupassen.
• Workstations: PLGA 1150 Motherboards werden zum Bau von Workstation-PCs verwendet, die komplexe Aufgaben wie 3D-Rendering, Videobearbeitung, digitale Animation und andere Aktivitäten ausführen, die viele Ressourcen erfordern.
• Spielkonsolen: Gamer verwenden häufig Motherboards mit LGA 1150 Sockeln, um leistungsstarke Gaming-PCs zu bauen, die anspruchsvolle Spiele mit maximalen Einstellungen ausführen können und ein ausgezeichnetes Spielerlebnis bieten.
• Server: Obwohl nicht typisch, werden einige kleinere Server und Home NAS (Network Attached Storage) Geräte LGA 1150 Motherboards verwenden. Sie werden hauptsächlich für leichte Aufgaben wie Dateispeicher, Medien-Streaming und -Freigabe usw. verwendet.
• Eingebettete Systeme: Einige eingebettete Anwendungen und Industrieanlagen verwenden möglicherweise CPUs, die mit LGA 1150 Sockeln kompatibel sind und speziell auf die Anforderungen in diesen Umgebungen zugeschnitten sind.

So wählen Sie den LGA 1150 Sockel H3

Es gibt bestimmte Dinge, die man vor dem Kauf einer LGA 1150 Sockel CPU beachten sollte, darunter folgende Punkte:

• Anzahl der Kerne: Die Anzahl der Kerne in einer CPU ist einer der wichtigsten Faktoren, die es zu berücksichtigen gilt, da sie es dem Computer ermöglicht, viele Aufgaben gleichzeitig auszuführen. Eine LGA1150 CPU mit vier Kernen ist gut. Wenn der Käufer jedoch anspruchsvollere Aufgaben wie Spiele oder Videobearbeitung erledigen möchte, ist eine 8-Kern- oder 16-Kern-CPU gut. Mehr Kerne helfen dem Computer, Aufgaben viel schneller zu erledigen. Dies liegt daran, dass jeder Gedanke einen Kern benötigt, um ihn zu vollenden. Je mehr Kerne vorhanden sind, desto schneller kann alles erledigt werden. Viele Kerne bedeuten, dass ein Computer über viele Dinge gleichzeitig nachdenken kann, was die Verarbeitungszeit beschleunigt.
• Basis-Taktgeschwindigkeit: Dies bezieht sich auf die minimale garantierte Geschwindigkeit eines Prozessors in Megahertz oder Gigahertz. Je höher die Zahl, desto schneller kann die CPU Programme ausführen. Eine CPU mit einer Basistaktgeschwindigkeit von 3,0 GHz kann beispielsweise 3 Milliarden Zyklen pro Sekunde ausführen. Es ist wichtig zu wissen, dass die Taktgeschwindigkeit allein nicht darüber entscheiden kann, wie schnell eine CPU arbeitet. Weitere Faktoren, wie z. B. die Effizienz bei verschiedenen Geschwindigkeiten und die Gesamtzahl der Kerne, haben ebenfalls einen erheblichen Einfluss auf die Leistung. Ein Käufer sollte sich für eine CPU mit einer Taktrate von 3,0 GHz oder höher entscheiden, um eine gute Leistung zu erzielen.
• Thermal Design Power (TDP): Dies ist die maximale Wärmemenge, die ein CPU-Kühler bei maximaler Last ableiten kann. Es ist wichtig, eine CPU mit einem TDP-Pegel zu wählen, der gleich oder niedriger ist als die Nennleistung des Kühlers, da eine Überschreitung dieser Leistung den Kühler und den Prozessor beschädigen kann. LGA 1150 CPUs haben eine maximale TDP für Intel Core i7-4790 von 88 Watt, Intel Core i5-4690 von 84 Watt und Intel Core i5-4570 von 84 Watt.
• Integrierte Grafik: In alle LGA1150 CPUs ist mindestens eine Intel HD Graphics 4600 Graphics/Video Engine integriert. Die Anzahl der integrierten Grafikoptionen in einem Prozessor unterscheidet sich jedoch. So hat beispielsweise ein LGA 1150 Sockel ohne CPU drei Megabyte Cache-Speicher, aber in CPUs wie dem Intel Corei7-4790 können bis zu acht Megabyte Cache-Speicher gefunden werden. Je mehr Cache-Speicher eine CPU hat, desto besser ist ihre Leistung. Dies liegt daran, dass der Cache-Speicher CPU-Engpässe vermeidet, indem er wichtige Anweisungen und Daten speichert, die für Aufgaben benötigt werden. Er hilft dem Prozessor, schneller zu arbeiten, indem er wichtige Informationen speichert.

FAQ

F: Was bedeutet Sockel h3?

A: Ein H3-Sockel (oder LGA 1150 Sockel) bezieht sich auf ein Loch im Motherboard, in das die CPU eingesetzt wird. Die Prozessoren der Intel Core 4. Generation und der Xeon E3-1200 v3 Serie passen in diesen Sockel.

F: Ist Sockel LGA 1150 dasselbe wie 1151?

A: Nein, Sockel LGA 1150 ist nicht dasselbe wie LGA 1151. Sie mögen zwar gleich aussehen, aber die Pins befinden sich an unterschiedlichen Stellen. CPUs, die für den Sockel LGA 1150 entwickelt wurden, funktionieren nicht in einem LGA 1151 Sockel.

F: Ist Sockel h3 dasselbe wie 1150?

A: Ja, Sockel H3 ist dasselbe wie Sockel LGA 1150. Es sind unterschiedliche Bezeichnungen für dasselbe. H3 bezieht sich auf den Sockeltyp, während 1150 die Sockelnummer ist. Dieser Sockel ist für Intel Core CPUs der 4. Generation vorgesehen.

F: Welchen Chipsatz verwendet Sockel 1150?

A: Fünf Chipsätze funktionieren mit Sockel 1150 - Z97, Z87, H87, B85 und H81. Der Z97 und der Z87 sind leistungsstark. Der H87 ist auch gut, aber der B85 und der H81 sind einfacher.